跑分
单核
2,050
多核
30,500
规格参数
| 架构 | Zen 4 (3D V-Cache) |
|---|---|
| 制造工艺 | TSMC 5nm + 6nm |
| 核心 / 线程 | 8 核 / 16 线程 |
| 基础频率（GHz） | 4.2 GHz |
| 加速频率（GHz） | 5 GHz |
| 一级缓存 | 512 KB |
| 二级缓存 | 8 MB |
| 三级缓存 | 96 MB |
| 热设计功耗 | 120 W |
| 插槽 | AM5 |
| 核显 | Radeon Graphics (RDNA 2, 2CU) |
| 发布日期 | 2023-04-06 |