跑分
单核
1,700
多核
19,500
规格参数
| 架构 | Zen 3 (3D V-Cache) |
|---|---|
| 制造工艺 | TSMC 7nm |
| 核心 / 线程 | 8 核 / 16 线程 |
| 基础频率（GHz） | 3 GHz |
| 加速频率（GHz） | 4.1 GHz |
| 一级缓存 | 512 KB |
| 二级缓存 | 4 MB |
| 三级缓存 | 96 MB |
| 热设计功耗 | 105 W |
| 插槽 | AM4 |
| 核显 | 无 |
| 发布日期 | 2024-01-08 |
| 架构 | Zen 3 (3D V-Cache) |
|---|---|
| 制造工艺 | TSMC 7nm |
| 核心 / 线程 | 8 核 / 16 线程 |
| 基础频率（GHz） | 3 GHz |
| 加速频率（GHz） | 4.1 GHz |
| 一级缓存 | 512 KB |
| 二级缓存 | 4 MB |
| 三级缓存 | 96 MB |
| 热设计功耗 | 105 W |
| 插槽 | AM4 |
| 核显 | 无 |
| 发布日期 | 2024-01-08 |